下半年全球半導體景氣度有望回升

根據全球半導體貿易統計協會（WSTS）公布的最新統計數據，一季度全球芯片行業銷售額為968億美元，同比下滑12.9%，環比下滑15.5%?；仡櫚雽w行業過去二十年二代發展歷史，可以觀察到在此前2001年、2009年和2016年行業均發生過衰退，其中2001年與2009年是全球性經濟下行。

根據IC Insight統計數據，一季度半導體市場規模同比下滑17.6%，較WSTS統計數據更加悲觀。同時，歷史上單季度下滑超過10%的季度，通常預示著該年度行業將面臨較大的調整。因此，當前全球半導體行業毫無疑問是處于新的衰退過程中。從歷史經驗來看，半導體衰退期通常長維持4-5個季度，用以消化庫存和調整產能。因此，下半年有望迎來行業景氣度的回升。

存儲器作為半導體行業中產值最大、產品一致性最高的品類，其歷史上的價格波動對行業增長具有非常直觀的影響。隨著存儲器已經進入寡頭壟斷的競爭格局，龍頭企業的產能釋放將具有更大影響力。

從2019年上半年來看，存儲器價格處于超跌狀態。一季度，DRAM下跌幅度30%左右，超過此前預期的20%-25%，是2011年以來最大單季跌幅。其中，eMMC/UFS（15%-20%）、Client SSD（17%-31%）、Enterprise SSD（26%-32%）合約價紛紛下跌。

受存儲器芯片價格影響，全球存儲器龍頭業績均出現一定下滑。鎂光為此決定同步減少DRAM及NAND Flash投片量約5%，并調整年度資本支出?？紤]到一季度為需求淡季，且客戶庫存水位較高，二季度需求回升下，將持續庫存消化。

半導體資本開支是行業對于景氣度判斷的晴雨表，根據IC Insight的預測，2018年行業資本開支突破1000億美元后，2019、2020年有望維持這一高水平。

具體而言，半導體設備與材料則從上游源頭反射行業景氣度的變化趨勢。以龍頭企業為例：

ASML：2018年，全球半導體制造設備龍頭ASML共計出貨18臺EUV設備，其中四季度發貨6臺、確認收入5臺、新增訂單5臺；2019年，ASML計劃出貨30臺EUV設備，其中18臺將交付臺積電，用于二代7nm制程（一代采用DUV技術）以滿足不斷出現的高端需求，同時作為5nm制程的基礎；2020年，ASML預計將生產并出售40臺設備。

東京電子：全球半導體設備大廠東京電子預計CY2019半導體前端制造設備業務：邏輯與代工同比增長25%，由于制程提升，10nm以上制程占比50%；DRAM同比降低30%，新增設備投資的60%將集中在1ynm/1znm世代；NVM同比下降50%，受整體制造良率提升，投資力度處于調整。半導體設備投資上半年在弱需求和貿易摩擦等影響下受到抑制，有望在下半年恢復增長。

當前行業雖然景氣度處于低谷，但年內將隨著旺季來臨補庫需求的提升而進入景氣的修復。同時行業投入并未大幅下滑，對于需求復蘇保持樂觀，未來高性能計算、5G以及智能汽車將接力智能手機成為新的增長點。

行業仍處于成長期，海外市值持續轉移

全球半導體行業毋庸置疑是處于成熟期，隨著摩爾定律效力不斷降低，產品更新迭代速度放緩，此時行業集中度不斷提升，頭部企業憑借技術壁壘與規模效應掌握了高額的利潤。由于競爭格局更加穩定，此時企業面臨的風險也在不斷減少。

大陸半導體處于快速追趕的上升通道

產品方面，以存儲器為例，由于先發優勢加持續資本投入，目前日、韓、美三國處于領先地位，屬于創造國，當前以三國對外出口為主。中國作為模仿國，當前處于大量進口的狀態，行業處于成熟階段。但是，大陸半導體行業與全球相比，具有其特殊性。國內不斷涌現優質半導體設計企業，邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等多個領域處于高速追趕。從國內優質龍頭企業的盈利情況來看，已經度過了利潤真空的初創期，而進入利潤釋放的成長期。

根據IC Insight的統計數據，2019年一季度海思成功打入全球半導體公司（含代工廠）營收前十五強，當季實現營收17.55億美元，同比增長41%，反映了大陸半導體公司的高速成長與追趕。

而IC設計、制造、封測中的封裝測試方面大陸更具優勢，長電科技位列全球前三，華天科技與通富微電均位列全球前十。

供給收縮下的國產化機遇大陸半導體產業正面臨歷史性的機遇與挑戰，如同昔日的“去IOE”戰略，半導體自主可控與國產替代成為大陸半導體中長期發展的核心邏輯。以華為供應鏈為例，92家核心供應商名單中，包含了33家美國企業、25家大陸企業和11家日本企業，美國企業在上游環節特別是半導體領域保持了很強的競爭優勢。

美國半導體設計企業，覆蓋了從CPU、FPGA、射頻到存儲等大量智能終端涉及的核心領域。過去大陸企業由于技術水平等原因，難以與大型客戶發展深度合作關系。而中國作為全球智能終端最大的消費市場，具有華為、?？?、大疆等一系列優質終端企業，本土企業與下游客戶深入到技術層面的合作交流將在“斷供”的外部威脅下加速完成，而非成為成本優化的后補供應商，供應鏈國產化將成為大陸半導體企業的歷史性機遇。

當前，中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3％，高于2013年的12.6％。根據IC Insights預測，2023年這一份額將在2018年的基礎上增加5.2個百分點，達到20.5%。

考慮到華為等大型客戶的采購量（半導體采購占全球4%以上），供應鏈轉移勢必帶來供應鏈市值的轉移?；仡櫸逶赂鞔筚Y本市場半導體板塊的表現，費城半導體指數下跌16.71%，A股Wind半導體指數收漲1.13%。

展望2019年下半年，半導體板塊將迎接科創板集體上市，從目前申報的情況來看，不乏過去A股稀缺的優質標的。以研發投入、研發團隊與核心技術為考量的新估值體系有望出現，將使過去市場對半導體企業的PE估值體系作出調整，賦予技術領先型企業更大的市值空間。

按圖索驥，三個維度精選標的

當前半導體行業投資應該從三個維度精選標的：

優質的賽道，行業成長性突出

過去二十年，半導體行業主要的驅動力是互聯網時代下的智能終端爆發，以PC與智能手機為主的多種智能硬件拉動了海量的高端芯片需求。未來驅動半導體產業繼續發展的新動力是：人工智能（AI）等大規模運算與深度學習系統、汽車電子相關應用以及物聯網（IoT）相關應用。

1）人工智能與高性能計算對于半導體行業的需求主要是算力與存儲的提升。機器深度學習以強大的算力做支撐，因而需求強大的處理器。同時AI芯片還許搭配大量非易失性存儲器積累數據。Accenture預測2021年人工智能芯片市場將成長到350億美元。

2）汽車半導體涉及的技術包括功率半導體、CMOS（互補金屬氧化物半導體）、SoC（系統級芯片）等，按照器件可以分為MCU（微控制單元）、ASIC（專用集成電路）、ASSP（專用標準產品）、模擬器件、分立器件、存儲器、光電子器件與傳感器等。汽車半導體使用量不斷提升，連接、處理與電源方面使用量最多，已成為增長最快的下游應用。全球汽車半導體行業集中度較低，電子化發展引入新競爭者。

全球發展新能源汽車的趨勢已經確立，電動車電子化程度提升。動力改進加大功率半導體需求，價值量提升為產業鏈上下游提供空間。功率半導體朝高頻、高可靠、低損耗和低成本方向發展，MOSFET和IGBT是關鍵。

國產基礎薄弱，替代空間大

由于起步較晚，大陸半導體產業整體處于追趕狀態，相比于IC制造與封測資本投入大、利潤真空期較長，IC設計企業以人為本的特點，使其市場占有率變化的彈性更大，投資潛力更加可觀。結合全球半導體龍頭市占率與國內企業競爭力，在功率半導體（IGBT）、FPGA、存儲器以及汽車半導體等產品/方向上具備從0到1的成長路徑。

資產優質，具備核心競爭力

打鐵還需自身硬，在眾多國產替代空間巨大的方向中，只有具備核心競爭力的國內企業方可走向國際一流。近年來，大陸半導體企業通過外延并購的方式，整合全球優質半導體資源，部分企業技術實力得到長足進步，業績釋放預期更高，成長性值得期待。